GE DS200VPBLG1AFF VME 백플레인 보드 (LCI 시리즈용, 다층 아키텍처, 2kg 무게, 1년 보증)

GE DS200VPBLG1AFF VME 백플레인 보드

제품 설명:

GEDS200VPBLG1AFF특화된 VME 백플레인 보드이며, 로드 컴투팅 인버터 (LCI) 시리즈를 위해 독점적으로 설계되었습니다.LCI 장비의 카드 케이지의 J2 및 J3 섹션의 핵심 연결 허브로 작동합니다.그 주요 역할은 원활한 신호 전송, 안정적인 전력 분배 및 중요한 LCI 구성 요소의 모듈 통합을 가능하게 하는 것입니다.모터 드라이브 또는 네트워크 연결 인버터와 같은 산업용 애플리케이션에서 LCI 시스템의 신뢰성과 효율성을 유지하기 위해 필수적입니다..

정의 특징은 아날로그 및 디지털 전력 평면을 물리적으로 분리하는 다층 구조입니다.이 설계 는 민감 한 아날로그 신호 와 고속 디지털 신호 사이 의 전자기 간섭 (EMI) 을 최소화 한다, 신호의 무결성을 보존하고 일관성있는 전력 공급을 보장합니다. 정밀한 LCI 제어에 중요합니다. 뒷판에 있는 각 슬롯은 바이패스 콘덴시터와 전력 분배 구성 요소가 갖추어져 있습니다.전력 변동으로 인한 전압의 안정화 및 성능 장애를 방지하는.

J2 섹션은 주요 LCI 보드에 맞게 구성된 슬롯 레이아웃으로 구성되어 있습니다. 슬롯 J1에 디지털 신호 프로세서 제어 보드 (DSPC) 와 슬롯 J3에 I/O 확장 보드를 호스팅합니다.J5/J7/J9 슬롯에 게이트 배포 및 상태 보드 (FCGD), 슬롯 J11에 에키시터 보드와 확장 용의의 예비 슬롯 두 개 (J12/J13). J1을 제외한 모든 슬롯은 쉽게 식별하기 위해 P2 커넥터에 하드 와이어 슬롯 ID가 있습니다.디지털 버스 신호는 신호 반사를 피하기 위해 슬롯 끝에서 종료.

J3 섹션은 외부 연결을 관리함으로써 공간 제약을 해결합니다. 전류 모니터링을 위해 전류 변환기 (CT) 와 그 부하 저항을 통합합니다.FCGD 전압 피드백을 위한 전압 스케일링 피드백 보드와의 연결을 가능하게 합니다., 배그 플레인 전력 연결을 처리하고, 유연한 지상화를 위한 스탭 커넥터를 제공하여 시스템 안전성을 높이고 EMI를 줄입니다.

LCI 특수한 프로토콜과 컴포넌트 형태 요인을 위해 최적화 된 DS200VPBLG1ADD는 LCI 하드웨어와 원활한 호환성을 보장합니다.통합 문제들을 제거하고 체계의, 까다로운 산업 환경에서 안정적인 성능.