GE DS200VPBLG1ADD LCI 시리즈용 VME 백플레인 보드 길이 330mm, 폭 100mm, 높이 200mm

GE DS200VPBLG1ADD VME 백플레인 보드

제품 설명:

GE DS200VPBLG1ADD는 부하 가변 인버터(LCI) 시리즈를 위해 특별히 설계된 특수 VME 백플레인 보드입니다. LCI 장비의 카드 케이지 J2 및 J3 섹션의 핵심 연결 허브 역할을 합니다. 주요 역할은 원활한 신호 전송, 안정적인 전력 분배, 그리고 중요한 LCI 구성 요소의 모듈식 통합을 가능하게 하는 것입니다. 이는 모터 드라이브 또는 그리드 연결 인버터와 같은 산업 응용 분야에서 LCI 시스템의 신뢰성과 효율성을 유지하는 데 필수적입니다.

주요 특징은 아날로그 및 디지털 전원 평면을 물리적으로 분리하는 다층 아키텍처입니다. 이 설계는 민감한 아날로그 신호와 고속 디지털 신호 간의 전자기 간섭(EMI)을 최소화하여 신호 무결성을 유지하고 일관된 전력 공급을 보장합니다. 이는 정확한 LCI 제어에 매우 중요합니다. 백플레인의 각 슬롯에는 바이패스 커패시터와 전력 분배 구성 요소가 장착되어 있어 전압을 더욱 안정화하고 전력 변동으로 인한 성능 저하를 방지합니다.

J2 섹션은 주요 LCI 보드에 맞게 조정되었으며, 다음과 같은 구조화된 슬롯 레이아웃을 갖추고 있습니다: 슬롯 J1에 디지털 신호 프로세서 제어 보드(DSPC), 슬롯 J3에 I/O 익스텐더 보드, 슬롯 J5/J7/J9에 게이트 분배 및 상태 보드(FCGD), 슬롯 J11에 여기 보드, 그리고 확장을 위한 두 개의 예비 슬롯(J12/J13)을 호스팅합니다. J1을 제외한 모든 슬롯은 P2 커넥터에 하드와이어된 슬롯 ID를 가지고 있어 쉽게 식별할 수 있으며, 디지털 버스 신호는 신호 반사를 방지하기 위해 슬롯 끝에서 종단됩니다.

J3 섹션은 외부 연결을 관리하여 공간 제약 조건을 해결합니다: 전류 모니터링을 위해 전류 변압기(CT)와 부하 저항을 통합하고, FCGD 전압 피드백을 위한 전압 스케일링 피드백 보드에 연결을 활성화하며, 백플레인 전원 연결을 처리하고, 유연한 접지를 위한 스탭 커넥터를 제공하여 시스템 안전성을 향상시키고 EMI를 줄입니다.

LCI 특정 프로토콜 및 구성 요소 폼 팩터에 최적화된 DS200VPBLG1ADD는 LCI 하드웨어와의 원활한 호환성을 보장하여 통합 문제를 제거하고 까다로운 산업 환경에서 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하는 시스템의 능력을 지원합니다.